缺芯少魂，集电告急。集成电路是关乎国家安全的国家战略，是上海市三大战略性先导产业之一，也是国务院学位委员会、教育部新增的一级学科。目前中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场；而上月人社部发布“最缺工”百个职业排行，集成电路/半导体材料相关多个岗位位列其中。
要补齐集成电路产业链上的短板，先补上集成电路产业人才的缺口。6日，华东理工大学联合华谊集团、华虹集团、上海集成电路材料研究院共建集成电路材料系。作为我国“双一流”学科建设高校，以及我国集成电路关键材料上、中、下三层产业链条中的“王牌军”，一校三企、独立设置、新开系别。
【集电产业尚存20多万人才缺口】
来自工业和信息化部的数据，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。中国半导体行业协会统计显示，中国集成电路产业今年第一季度呈现超高速增长，销售额达到1739.3亿元，同比增长18.1%。
不过，相对于产业快速复苏，人才需求能否跟上？最新版《中国集成电路产业人才白皮书》表明，2020年，我国从事集成电路产业的人员约54.1万人，与上一年同比增长5.7%；而2023年，行业人才需求预计将达76.65万人，尚存20多万人才缺口。
华东理工大学校长轩福贞表示，一代材料、一代工艺、一代器件，作为集成电路产业链的“脖子”，材料一旦受卡，整个集成电路制造业将受到重创。目前，我国仍存在集成电路关键材料国产化率低、供应链受制于人、高层次人才紧缺的瓶颈。
【材料对芯片性能贡献率超60%】
实现芯片自主可控，依赖科学研究和人才培养。尽管国家设置“集成电路科学与工程”作为新的一级学科，但高校学科建设多聚焦在微电子、电路设计、集成系统等，相关材料类的专业尚未布局。
“关键材料对芯片性能的贡献率超过60%。”上海集成电路材料研究院董事长、总经理俞文杰表示，从衬底材料、工艺材料到封装材料，全球400多亿美元的集成电路材料产业支撑起4000多亿美元的整个集成电路产业，成为支撑集成电路产业自主创新的重要环节。
解放日报·上观新闻记者了解到，新开设的集成电路材料系正是通过产教融合、科教融合，布局单晶硅、多晶硅等衬底材料，光刻胶等工艺材料，以及封装材料的专业方向，构筑“1+N”产学研协作的高端人才培养新途径，形成“行业需求—联合培养—就业反哺”闭环模式。
【每年本硕博人才培养规模达百名】
“今年，华虹招收应届毕业生首次突破2000人。”作为全球增长最快的芯片制造厂商，华虹集团党委副书记黄新宇透露，截至目前全集团录用的华理毕业生达259人，其中硕博士占比达60%到70%。
目前，华东理工大学拥有3个一流学科，分别是化学、材料科学与工程、化学工程与技术。其中材料科学与工程学院院长林绍梁同时担任新的集成电路材料系主任。他透露，全系采取校企双聘方式，除36名本校师资外，还外聘26名企业师资。根据四方签署的合作框架协议，当天聘任了首批企业导师。按规划，集成电路材料系每年人才培养规模达百名，其中本科生约60名，硕博士研究生分别达30人和10人。此外，校内新建的先进材料大楼今年就将结构封顶，明年有望启用。
作为中国500强企业，华谊集团党委副书记、副总裁李良君也表示，“创新是引擎，人才是希望，开放是道路”，集团将充分发挥在电子化学品、工艺材料及技术和产业上的优势，依托集成电路材料系，加强对工程应用和技术创新人才的培养。
